창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK1J221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK1J221MPD | |
| 관련 링크 | UVK1J2, UVK1J221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7022X16CA2 | RELAY TIME DELAY | 7022X16CA2.pdf | |
![]() | AM27C020-70 | AM27C020-70 AMD PLCC | AM27C020-70.pdf | |
![]() | PSD162/16 | PSD162/16 POWEREX SMD or Through Hole | PSD162/16.pdf | |
![]() | RH2E226M12020 | RH2E226M12020 SAMWH DIP | RH2E226M12020.pdf | |
![]() | RC55Y 24K9 0.1% | RC55Y 24K9 0.1% WELWYN Original Package | RC55Y 24K9 0.1%.pdf | |
![]() | 74LS166AP-E | 74LS166AP-E RENESAS DIP | 74LS166AP-E.pdf | |
![]() | SM5150C | SM5150C Secos SMD or Through Hole | SM5150C.pdf | |
![]() | ALCATEL 2400 | ALCATEL 2400 ALCATEL QFP | ALCATEL 2400.pdf | |
![]() | 4.7UF250V | 4.7UF250V ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7UF250V.pdf | |
![]() | K4S56163D-TI75 | K4S56163D-TI75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S56163D-TI75.pdf | |
![]() | XC3042-PQ100BK | XC3042-PQ100BK XILINX SMD or Through Hole | XC3042-PQ100BK.pdf | |
![]() | D8259(8259) | D8259(8259) ORIGINAL DIP | D8259(8259).pdf |