창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVK1H3R3MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVK Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 35mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVK1H3R3MDD | |
관련 링크 | UVK1H3, UVK1H3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB10000P0HPQZ1 | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000P0HPQZ1.pdf | |
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![]() | RP73D1J21K5BTG | RES SMD 21.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J21K5BTG.pdf | |
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![]() | S21MD2 | S21MD2 SHARP DIP-4 | S21MD2.pdf | |
![]() | 74LVCH16827APA | 74LVCH16827APA IDT TSSOP | 74LVCH16827APA.pdf | |
![]() | UTC2SA1020L-Y | UTC2SA1020L-Y UTC SMD or Through Hole | UTC2SA1020L-Y.pdf | |
![]() | RBAQ16103J | RBAQ16103J KOA SSOP16 | RBAQ16103J.pdf | |
![]() | B569 | B569 NEC DIP-8 | B569.pdf |