창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVK105CH1R5BW-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EVK, UVK Series UVK105CH1R5BW-FSpec Sheet | |
카탈로그 페이지 | 2171 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | UVK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0H | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 587-1011-2 RV UVK105CH1R5BW-F RV UVK105 CH1R5BW-F UVK105CH1R5BWF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVK105CH1R5BW-F | |
관련 링크 | UVK105CH1, UVK105CH1R5BW-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
CCMR015.HXP | FUSE CARTRIDGE 15A 600VAC/500VDC | CCMR015.HXP.pdf | ||
FDT458P | MOSFET P-CH 30V 3.4A SOT-223 | FDT458P.pdf | ||
V6300CSP5B TEL:82766440 | V6300CSP5B TEL:82766440 EMMICRO SMD or Through Hole | V6300CSP5B TEL:82766440.pdf | ||
D8208 | D8208 INTEL CDIP | D8208.pdf | ||
IRG4BC20FD | IRG4BC20FD IR TO-220 | IRG4BC20FD.pdf | ||
XCS05XL | XCS05XL XILNX PLCC68 | XCS05XL.pdf | ||
PMBZ5224B | PMBZ5224B PHILIPS SOT-23 2.9MM) | PMBZ5224B.pdf | ||
LPR2400ERDK pro | LPR2400ERDK pro RFM SMD or Through Hole | LPR2400ERDK pro.pdf | ||
88CP920A1BIS2CX10T | 88CP920A1BIS2CX10T MARVELLECCN/SC SMD or Through Hole | 88CP920A1BIS2CX10T.pdf | ||
MX23C8100MC-12-4923 | MX23C8100MC-12-4923 MXIC SOP | MX23C8100MC-12-4923.pdf | ||
DKAH1 | DKAH1 TI DIP-16 | DKAH1.pdf | ||
D780833YGC | D780833YGC HIT SMD or Through Hole | D780833YGC.pdf |