창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVC2G150MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6679 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVC2G150MPD | |
| 관련 링크 | UVC2G1, UVC2G150MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C927U330JZNDBAWL35 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U330JZNDBAWL35.pdf | |
![]() | IXFB52N90P | MOSFET N-CH TO-264 | IXFB52N90P.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-2K15 | RES 2.15K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-2K15.pdf | |
![]() | 93C56AT-I/OT | 93C56AT-I/OT MICROCHIP SOT23-6 | 93C56AT-I/OT.pdf | |
![]() | 10V33000UF | 10V33000UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 10V33000UF.pdf | |
![]() | K4S51153LC-YG1L | K4S51153LC-YG1L SAMSUNG BGA | K4S51153LC-YG1L.pdf | |
![]() | UNX1NTN | UNX1NTN ROHM SMD or Through Hole | UNX1NTN.pdf | |
![]() | JZC-6F-DC-12V | JZC-6F-DC-12V HF SMD or Through Hole | JZC-6F-DC-12V.pdf | |
![]() | BZX86C18LT1 | BZX86C18LT1 MOT SOT23 | BZX86C18LT1.pdf | |
![]() | DP83910A | DP83910A NS TSSOP | DP83910A.pdf | |
![]() | MIC2563A-OYSM | MIC2563A-OYSM MICREL SSOP28 | MIC2563A-OYSM.pdf |