창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVC2G100MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVC | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-10416-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVC2G100MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVC2G100, UVC2G100MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035ALR | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ALR.pdf | |
![]() | csac2,00m | csac2,00m MURATA SMD or Through Hole | csac2,00m.pdf | |
![]() | B3NB60-1 | B3NB60-1 ST TO-262 | B3NB60-1.pdf | |
![]() | 2EZ120D5DO41MSCT-ND | 2EZ120D5DO41MSCT-ND ORIGINAL SMD | 2EZ120D5DO41MSCT-ND.pdf | |
![]() | RN2304-(TE85L) | RN2304-(TE85L) ORIGINAL SOP-3 | RN2304-(TE85L).pdf | |
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![]() | BGY585 | BGY585 PHILIPS MODULE | BGY585.pdf | |
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![]() | KAG001002M-DGGY000 | KAG001002M-DGGY000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG001002M-DGGY000.pdf | |
![]() | ZXSC1010Q16 | ZXSC1010Q16 ZETEX QSOP-16 | ZXSC1010Q16.pdf | |
![]() | SMD16V330 8*10 | SMD16V330 8*10 RVT SMD | SMD16V330 8*10.pdf |