창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UV1574 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UV1574 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UV1574 | |
관련 링크 | UV1, UV1574 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MLS561M250EB0C | 560µF 250V Aluminum Capacitors FlatPack 240 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | MLS561M250EB0C.pdf | ||
W1010 | 2.4GHz WLAN, Zigbee™ Whip, Tilt RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Connector, SMA Male Connector Mount | W1010.pdf | ||
MC74HCT245ADWG | MC74HCT245ADWG NONE SMD or Through Hole | MC74HCT245ADWG.pdf | ||
XC3090ATMTQ160BKJ | XC3090ATMTQ160BKJ XILINX QFP | XC3090ATMTQ160BKJ.pdf | ||
XC3S500E-5FGG320C | XC3S500E-5FGG320C XILINX BGA | XC3S500E-5FGG320C.pdf | ||
S-8354ASOUA | S-8354ASOUA SMD TO-252 | S-8354ASOUA.pdf | ||
TX09D30VM1CDA | TX09D30VM1CDA KOE SMD or Through Hole | TX09D30VM1CDA.pdf | ||
FDD03-12S1 | FDD03-12S1 CHINFA SMD or Through Hole | FDD03-12S1.pdf | ||
PPC970FX6SB-AKA | PPC970FX6SB-AKA IBM BGA | PPC970FX6SB-AKA.pdf | ||
MSP3421G B11 | MSP3421G B11 MICRONAS QFP | MSP3421G B11.pdf | ||
PJ03 SL12 | PJ03 SL12 ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ03 SL12.pdf | ||
74ACT373MTR | 74ACT373MTR ST SOIC-20 | 74ACT373MTR.pdf |