창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX2G2R2MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9987-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX2G2R2MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX2G2R2, UUX2G2R2MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1812Y2K00103KJT | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812Y2K00103KJT.pdf | |
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![]() | CRCW06038K25FKTB | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06038K25FKTB.pdf | |
| RSMF12JT16R0 | RES MO 1/2W 16 OHM 5% AXIAL | RSMF12JT16R0.pdf | ||
![]() | Y00075K54570B9L | RES 5.5457K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00075K54570B9L.pdf | |
![]() | CS7132 | CS7132 CSC SMD or Through Hole | CS7132.pdf | |
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![]() | SSRS6-8-01 | SSRS6-8-01 RICHCO SMD or Through Hole | SSRS6-8-01.pdf | |
![]() | APS-169415-006 | APS-169415-006 N/A STOCK | APS-169415-006.pdf | |
![]() | MP243EI/MAX3243EI | MP243EI/MAX3243EI TI TSSOP | MP243EI/MAX3243EI.pdf | |
![]() | BU34TA2WNVX | BU34TA2WNVX ROHM SMD or Through Hole | BU34TA2WNVX.pdf | |
![]() | 74HC4049BI | 74HC4049BI SGS DIP | 74HC4049BI.pdf |