창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX2G2R2MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9987-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX2G2R2MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX2G2R2, UUX2G2R2MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 600F0R8BT250XT | 0.80pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F0R8BT250XT.pdf | |
![]() | 416F27022CDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022CDT.pdf | |
![]() | LT328 | LT328 LT TSSOP16 | LT328.pdf | |
![]() | TC1223-2.5TCTTR | TC1223-2.5TCTTR Microchip SOT-153 | TC1223-2.5TCTTR.pdf | |
![]() | LXV6.3VB562M12X40LL | LXV6.3VB562M12X40LL NIPPON DIP | LXV6.3VB562M12X40LL.pdf | |
![]() | LM5110-2SDX | LM5110-2SDX NS LLP10 | LM5110-2SDX.pdf | |
![]() | MP1398 | MP1398 NS SMD or Through Hole | MP1398.pdf | |
![]() | AIC6250EL | AIC6250EL ADAPTEC PLCC-44 | AIC6250EL.pdf | |
![]() | MN15285TET / TBM | MN15285TET / TBM Pana DIP-52P | MN15285TET / TBM.pdf | |
![]() | DWM-20-01-G-D-250 | DWM-20-01-G-D-250 SAMTEC ORIGINAL | DWM-20-01-G-D-250.pdf | |
![]() | EPM7032S | EPM7032S PHI QFP-M44P | EPM7032S.pdf |