창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX2G1R8MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 26mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9986-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX2G1R8MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX2G1R8, UUX2G1R8MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B82732F2132B1 | 15mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.3A DCR 430 mOhm (Typ) | B82732F2132B1.pdf | |
![]() | P1170.222NLT | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 9.6A 5.7 mOhm Max Nonstandard | P1170.222NLT.pdf | |
![]() | V50500-A1-A692/UREE8-244A | V50500-A1-A692/UREE8-244A ALPS SMD or Through Hole | V50500-A1-A692/UREE8-244A.pdf | |
![]() | 105K250RA6-FA | 105K250RA6-FA PAKTRON SMD or Through Hole | 105K250RA6-FA.pdf | |
![]() | R5G05000N100NS | R5G05000N100NS RENESAS VSON8 | R5G05000N100NS.pdf | |
![]() | W982516CH-7 | W982516CH-7 WINBOND TSOP | W982516CH-7.pdf | |
![]() | H21A1 G | H21A1 G FSC DIP-4 | H21A1 G.pdf | |
![]() | ADS-5524 | ADS-5524 MW SMD or Through Hole | ADS-5524.pdf | |
![]() | E01A57BA | E01A57BA EPSON BGA | E01A57BA.pdf | |
![]() | SN65LBC180RSAR(BL1 | SN65LBC180RSAR(BL1 TI QFN-16 | SN65LBC180RSAR(BL1.pdf | |
![]() | RH0621CJ5(220K)(RHL0C.H06 | RH0621CJ5(220K)(RHL0C.H06 ALPS SMD or Through Hole | RH0621CJ5(220K)(RHL0C.H06.pdf |