창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUX2D3R3MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 31mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9976-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUX2D3R3MNL1GS | |
관련 링크 | UUX2D3R3, UUX2D3R3MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CGA6L2C0G1H333J160AA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6L2C0G1H333J160AA.pdf | |
![]() | GRM2166P1H220JZ01D | 22pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166P1H220JZ01D.pdf | |
![]() | ERA-8AEB3091V | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB3091V.pdf | |
![]() | DAC1006UJ | DAC1006UJ ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC1006UJ.pdf | |
![]() | AD53504JSP | AD53504JSP AD QFP | AD53504JSP.pdf | |
![]() | THJD686K010RJN | THJD686K010RJN AVX SMD or Through Hole | THJD686K010RJN.pdf | |
![]() | IL300-DEFG-XXX7 | IL300-DEFG-XXX7 infineon SMD or Through Hole | IL300-DEFG-XXX7.pdf | |
![]() | 33P53 | 33P53 MOTOROLA SMD or Through Hole | 33P53.pdf | |
![]() | C8051F124GQR | C8051F124GQR SLB SMD or Through Hole | C8051F124GQR.pdf | |
![]() | SN74ALS632BFN | SN74ALS632BFN TI PLCC | SN74ALS632BFN.pdf | |
![]() | 2-521xxx-xSeries | 2-521xxx-xSeries TYCO SMD or Through Hole | 2-521xxx-xSeries.pdf | |
![]() | SN75462PD | SN75462PD ORIGINAL SOP-8 | SN75462PD.pdf |