창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX2D3R3MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9976-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX2D3R3MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX2D3R3, UUX2D3R3MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE68CA-E3/51 | TVS DIODE 58.1VWM 92VC AXIAL | 1.5KE68CA-E3/51.pdf | |
![]() | MCU08050D4422BP100 | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4422BP100.pdf | |
![]() | AR-1118 | AR-1118 ARZIN DIP | AR-1118.pdf | |
![]() | 24FLT-SM2-TB | 24FLT-SM2-TB JST SMD | 24FLT-SM2-TB.pdf | |
![]() | FZ300R12KE3G-B1G | FZ300R12KE3G-B1G EUPEC SMD or Through Hole | FZ300R12KE3G-B1G.pdf | |
![]() | HFIXF1110CC.B3-990 | HFIXF1110CC.B3-990 ORIGINAL NA | HFIXF1110CC.B3-990.pdf | |
![]() | MURGRM36COG5ROC050 | MURGRM36COG5ROC050 ORIGINAL SMD or Through Hole | MURGRM36COG5ROC050.pdf | |
![]() | BIR-BN0331 | BIR-BN0331 ORIGINAL SMD or Through Hole | BIR-BN0331.pdf | |
![]() | LTC1258CMS8-5#TRPBF | LTC1258CMS8-5#TRPBF LT MSOP | LTC1258CMS8-5#TRPBF.pdf | |
![]() | QSE-020-01-F-D-A-K-TR | QSE-020-01-F-D-A-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | QSE-020-01-F-D-A-K-TR.pdf | |
![]() | SMCG43 | SMCG43 VISHAY SMD or Through Hole | SMCG43.pdf |