창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX2C180MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 64mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9974-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX2C180MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX2C180, UUX2C180MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2510R-44K | 6.8µH Unshielded Inductor 114mA 3.6 Ohm Max 2-SMD | 2510R-44K.pdf | |
![]() | LTR18EZPF56R0 | RES SMD 56 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF56R0.pdf | |
![]() | RT0805CRD071R24L | RES SMD 1.24 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071R24L.pdf | |
![]() | RG1608V-1870-D-T5 | RES SMD 187 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1870-D-T5.pdf | |
![]() | 2FB 1 | 2FB 1 ATMEL SOP-8 | 2FB 1.pdf | |
![]() | T93YA2KOHM | T93YA2KOHM FRANCE SMD or Through Hole | T93YA2KOHM.pdf | |
![]() | 10TRB33M | 10TRB33M SANYO SMD or Through Hole | 10TRB33M.pdf | |
![]() | 432028924 | 432028924 MLX SMD or Through Hole | 432028924.pdf | |
![]() | MA180016 | MA180016 MICROCHIP PICDEM | MA180016.pdf | |
![]() | 542-00088-00 | 542-00088-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 542-00088-00.pdf | |
![]() | YGV607-F | YGV607-F YAMAHA QFP | YGV607-F.pdf | |
![]() | NE556D, | NE556D, S/ST/MOT SMD-14 | NE556D,.pdf |