창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUX2C100MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9973-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUX2C100MNL1GS | |
관련 링크 | UUX2C100, UUX2C100MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ASTMK-2.048KHZ-MP-D26-J-T10 | 2.048kHz NanoDrive™ MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.2 V ~ 3.63 V 1.3µA | ASTMK-2.048KHZ-MP-D26-J-T10.pdf | ||
2455R90830964 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90830964.pdf | ||
MTC1233-1 | MTC1233-1 MULTILINK TQFP-100 | MTC1233-1.pdf | ||
VJ5421REV.3.0 | VJ5421REV.3.0 MICROCHI SOP | VJ5421REV.3.0.pdf | ||
DGB-303/DGB-304 | DGB-303/DGB-304 ORIGINAL SMD or Through Hole | DGB-303/DGB-304.pdf | ||
ATR06357KHY | ATR06357KHY ATMEL SMD or Through Hole | ATR06357KHY.pdf | ||
DG80SH | DG80SH SS SMD or Through Hole | DG80SH.pdf | ||
DS36C278M.. | DS36C278M.. LT SOP-8 | DS36C278M...pdf | ||
GA1A4M-T2 | GA1A4M-T2 NEC SOT-23 | GA1A4M-T2.pdf | ||
IEG6-38137-50-V | IEG6-38137-50-V AIRPAX N A | IEG6-38137-50-V.pdf | ||
AM29LV160DB-120EC. | AM29LV160DB-120EC. AMD TSOP48 | AM29LV160DB-120EC..pdf | ||
130B221MW200XT | 130B221MW200XT ATC 1210-221 | 130B221MW200XT.pdf |