창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUX2C100MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9973-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUX2C100MNL1GS | |
관련 링크 | UUX2C100, UUX2C100MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 108R-123JS | 12µH Unshielded Inductor 79mA 4 Ohm Max 2-SMD | 108R-123JS.pdf | |
![]() | THS25R10J | RES CHAS MNT 0.1 OHM 5% 25W | THS25R10J.pdf | |
![]() | CMFJ011 | CMFJ011 AD DIP-8P | CMFJ011.pdf | |
![]() | PKF2113ASI | PKF2113ASI Ericsson SMD or Through Hole | PKF2113ASI.pdf | |
![]() | BCR3KM14 | BCR3KM14 MIT TO-220F | BCR3KM14.pdf | |
![]() | 72V245L15TFG | 72V245L15TFG ORIGINAL SMD or Through Hole | 72V245L15TFG.pdf | |
![]() | TDA9850T/V1,512 | TDA9850T/V1,512 NXP SMD or Through Hole | TDA9850T/V1,512.pdf | |
![]() | 76.8KHZ/306 | 76.8KHZ/306 ORIGINAL SMD or Through Hole | 76.8KHZ/306.pdf | |
![]() | ALC10A221CC400 | ALC10A221CC400 BHC SMD or Through Hole | ALC10A221CC400.pdf | |
![]() | MCP4562T-503E/MF | MCP4562T-503E/MF Microchip 8-DFN | MCP4562T-503E/MF.pdf | |
![]() | RT8260 | RT8260 Ralink SMD or Through Hole | RT8260.pdf |