창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUX2A470MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9631-2 UUX2A470MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUX2A470MNL1GS | |
관련 링크 | UUX2A470, UUX2A470MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | PSMN2R0-60PSRQ | MOSFET N-CH 60V TO220AB | PSMN2R0-60PSRQ.pdf | |
![]() | ERA-2ARC622X | RES SMD 6.2KOHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC622X.pdf | |
![]() | CF18JT5R10 | RES 5.1 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT5R10.pdf | |
![]() | G180N30TD | G180N30TD FAIRCHILD TO-3P | G180N30TD.pdf | |
![]() | SA14510AD1 | SA14510AD1 SAWNICS 20.0x9.8 | SA14510AD1.pdf | |
![]() | K271J15C0GH5.L2 | K271J15C0GH5.L2 VISHAY DIP | K271J15C0GH5.L2.pdf | |
![]() | 87CH46N-3FF8 | 87CH46N-3FF8 ORIGINAL DIP-42 | 87CH46N-3FF8.pdf | |
![]() | 5V0L7BS | 5V0L7BS PHI SOP-8 | 5V0L7BS.pdf | |
![]() | 1SS234 | 1SS234 NEC TO-92S | 1SS234.pdf | |
![]() | AD7008JPZ-50 | AD7008JPZ-50 AD PLCC44 | AD7008JPZ-50.pdf | |
![]() | UCC2977PWRG4 | UCC2977PWRG4 TI TSSOP8 | UCC2977PWRG4.pdf | |
![]() | K6F8016T6C | K6F8016T6C SAMSUNG BGA | K6F8016T6C.pdf |