창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUX1V470MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 124mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6278-2 UUX1V470MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUX1V470MNL1GS | |
관련 링크 | UUX1V470, UUX1V470MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RCS040248R7FKED | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040248R7FKED.pdf | ||
TEST2600 | PHOTOTRANSISTOR NPN SIDE VIEW | TEST2600.pdf | ||
E2E2-X18MY1-US 5M | Inductive Proximity Sensor 0.709" (18mm) IP67, NEMA 1,4,6,12,13 Cylinder, Threaded - M30 | E2E2-X18MY1-US 5M.pdf | ||
53836-1 | 53836-1 TYCO SMD or Through Hole | 53836-1.pdf | ||
1210-105K/100V | 1210-105K/100V UTC SMD or Through Hole | 1210-105K/100V.pdf | ||
M57783H | M57783H MITSUBSH NA | M57783H.pdf | ||
HZS6C1TA-E | HZS6C1TA-E RENESA SMD or Through Hole | HZS6C1TA-E.pdf | ||
TS80C186EB | TS80C186EB INTEL QFP | TS80C186EB.pdf | ||
CD4572UBNSR | CD4572UBNSR TIS Call | CD4572UBNSR.pdf | ||
LB0603-102 | LB0603-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB0603-102.pdf | ||
KM616FS1000TI-12 | KM616FS1000TI-12 SEC TSSOP-44 | KM616FS1000TI-12.pdf | ||
BLM21R102SKT1 | BLM21R102SKT1 MUR SMD or Through Hole | BLM21R102SKT1.pdf |