창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUX1H101MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 310mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6269-2 UUX1H101MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUX1H101MNL1GS | |
관련 링크 | UUX1H101, UUX1H101MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
VJ0805D130MXBAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130MXBAC.pdf | ||
MKP385439040JFI2B0 | 0.39µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385439040JFI2B0.pdf | ||
D322GB90V1 | D322GB90V1 ADM BGA | D322GB90V1.pdf | ||
T1235H-600TRG | T1235H-600TRG ST TO 220 NI CLIP | T1235H-600TRG.pdf | ||
D2200N26T | D2200N26T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D2200N26T.pdf | ||
2SA812A-T1B-AT-M7 | 2SA812A-T1B-AT-M7 NEC SMD or Through Hole | 2SA812A-T1B-AT-M7.pdf | ||
MAGICAR-DC12V | MAGICAR-DC12V MAGICAR RELAY | MAGICAR-DC12V.pdf | ||
ICX441NKN | ICX441NKN SONY CCD | ICX441NKN.pdf | ||
MSP430F2350TRHAR | MSP430F2350TRHAR TI QFN40 | MSP430F2350TRHAR.pdf | ||
30F40C | 30F40C ORIGINAL TO-220C2L | 30F40C.pdf | ||
RM-F2270CW | RM-F2270CW ORIGINAL SMD or Through Hole | RM-F2270CW.pdf |