창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUX1H101MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 310mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6269-2 UUX1H101MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUX1H101MNL1GS | |
관련 링크 | UUX1H101, UUX1H101MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
127LBA400M2BD | ELECTROLYTIC | 127LBA400M2BD.pdf | ||
SIT1602AI-21-33E-30.000000E | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT1602AI-21-33E-30.000000E.pdf | ||
CDRH5D28NP-4R2NC | 4.2µH Shielded Inductor 2.2A 31 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D28NP-4R2NC.pdf | ||
MLG0603P3N9STD25 | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N9STD25.pdf | ||
RSE116681 | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | RSE116681.pdf | ||
106K 0603 | 106K 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 106K 0603.pdf | ||
AL-5RSB30-CNN/4B | AL-5RSB30-CNN/4B ALDEROPTO SMD or Through Hole | AL-5RSB30-CNN/4B.pdf | ||
TCSCS1E105MAAR(25V1UF) | TCSCS1E105MAAR(25V1UF) SAMSUNG A | TCSCS1E105MAAR(25V1UF).pdf | ||
ADR434AR-REEL7 | ADR434AR-REEL7 ADI Call | ADR434AR-REEL7.pdf | ||
IXYS95/16 | IXYS95/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXYS95/16.pdf | ||
XC4028EXHQ208C | XC4028EXHQ208C XILINX QFP208 | XC4028EXHQ208C.pdf | ||
PCA9638 | PCA9638 ORIGINAL SOP | PCA9638.pdf |