창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX1E470MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 78mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-9623-2 UUX1E470MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX1E470MCL6GS | |
| 관련 링크 | UUX1E470, UUX1E470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F823FPAP | CMR MICA | CMR08F823FPAP.pdf | |
![]() | P4KE7.5CA-E3/73 | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC AXIAL | P4KE7.5CA-E3/73.pdf | |
![]() | 445W31H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31H20M00000.pdf | |
![]() | BZX84C4V7TS-7-F | DIODE ZENER ARRAY 4.7V SOT363 | BZX84C4V7TS-7-F.pdf | |
![]() | FA11084 LISA2-RS-CLIP16-OSL | FA11084 LISA2-RS-CLIP16-OSL LEDIL Call | FA11084 LISA2-RS-CLIP16-OSL.pdf | |
![]() | LM628N | LM628N NS DIP28 | LM628N.pdf | |
![]() | IRL640,IRF1010N,IRFBC30APBF | IRL640,IRF1010N,IRFBC30APBF IR/ SMD or Through Hole | IRL640,IRF1010N,IRFBC30APBF.pdf | |
![]() | X4VCX25-10SFG363I | X4VCX25-10SFG363I ORIGINAL SMD or Through Hole | X4VCX25-10SFG363I.pdf | |
![]() | EUA2100TIT1 | EUA2100TIT1 EUTECH QFP-48 | EUA2100TIT1.pdf | |
![]() | LM3502ITL-25 | LM3502ITL-25 NationalSemiconductor 10-MicroSMD | LM3502ITL-25.pdf | |
![]() | 4O627O88 | 4O627O88 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4O627O88.pdf | |
![]() | TL270-4 | TL270-4 TOSHIBA SOP16 | TL270-4.pdf |