창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX1E331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 372mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-7451-2 493-9621-2 493-9621-2-ND UUX1E331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX1E331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX1E331, UUX1E331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TMK021CG8R4CK-W | 8.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG8R4CK-W.pdf | |
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![]() | DSM1D1 | DSM1D1 HIT NA | DSM1D1.pdf | |
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![]() | MTU3030NL | MTU3030NL ORIGINAL S0T-252 | MTU3030NL.pdf | |
![]() | 29F200TA-70PFTN/90PFTN/12PFTN | 29F200TA-70PFTN/90PFTN/12PFTN MEMORY SMD | 29F200TA-70PFTN/90PFTN/12PFTN.pdf | |
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![]() | S2013 | S2013 ORIGINAL TO-220 | S2013.pdf | |
![]() | MIC2950BZ | MIC2950BZ MICREL TO-92 | MIC2950BZ.pdf | |
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