창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUX1E221MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 351mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9619-2 UUX1E221MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUX1E221MNL1GS | |
관련 링크 | UUX1E221, UUX1E221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F27135CAT | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CAT.pdf | |
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![]() | CRGH1206F11R8 | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F11R8.pdf | |
![]() | HK1255-7 | HK1255-7 HKNVRAM DIP | HK1255-7.pdf | |
![]() | IMZ4 T108 | IMZ4 T108 ROHM SOT163 | IMZ4 T108.pdf | |
![]() | 10ZLJ3300M12.5*25 | 10ZLJ3300M12.5*25 RUBYCON DIP-2 | 10ZLJ3300M12.5*25.pdf | |
![]() | A1-5320-5 | A1-5320-5 HARRIS CDIP14 | A1-5320-5.pdf | |
![]() | 874993 | 874993 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 874993.pdf | |
![]() | OC-3.3-25T-25.000MHZ | OC-3.3-25T-25.000MHZ CB SMD or Through Hole | OC-3.3-25T-25.000MHZ.pdf | |
![]() | STA875AP | STA875AP N/A NC | STA875AP.pdf | |
![]() | LE88CLPM QP21ES | LE88CLPM QP21ES INTEL SMD or Through Hole | LE88CLPM QP21ES.pdf | |
![]() | UPD65658GC-F58-7EA-A | UPD65658GC-F58-7EA-A NEC QFP | UPD65658GC-F58-7EA-A.pdf |