창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX1C331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 441mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9617-2 UUX1C331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX1C331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX1C331, UUX1C331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04024K75FKEDHP | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04024K75FKEDHP.pdf | |
![]() | TPV3050-PO-C5 | TPV3050-PO-C5 MICRONAS QFP | TPV3050-PO-C5.pdf | |
![]() | SKKT20B12E | SKKT20B12E SEMIKRON MOKUAI | SKKT20B12E.pdf | |
![]() | BS62LV256SC70 | BS62LV256SC70 BSI SOP1K | BS62LV256SC70.pdf | |
![]() | SFV30R-2STBE1LF | SFV30R-2STBE1LF FCI SMD or Through Hole | SFV30R-2STBE1LF.pdf | |
![]() | FMBG14L | FMBG14L SANKEN SMD or Through Hole | FMBG14L.pdf | |
![]() | WR06X4871FTL | WR06X4871FTL ORIGINAL SMD or Through Hole | WR06X4871FTL.pdf | |
![]() | AP73T03GMT | AP73T03GMT APEC SMD or Through Hole | AP73T03GMT.pdf | |
![]() | 1000652 | 1000652 INNDVEX SMD or Through Hole | 1000652.pdf | |
![]() | CM1PN564CX7RRE202EG182K(182K 2KV) | CM1PN564CX7RRE202EG182K(182K 2KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1PN564CX7RRE202EG182K(182K 2KV).pdf | |
![]() | NC7S86P5X /SBG | NC7S86P5X /SBG FAIRCHILD SOT-353 | NC7S86P5X /SBG.pdf | |
![]() | XPC860ENZP50D4T | XPC860ENZP50D4T MOT BGA | XPC860ENZP50D4T.pdf |