창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX1C331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 441mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9617-2 UUX1C331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX1C331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX1C331, UUX1C331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-9760-B-T5 | RES SMD 976 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-9760-B-T5.pdf | |
![]() | LMF100CIWM/NOPB | LMF100CIWM/NOPB NationalSemiconductor 8-DIP | LMF100CIWM/NOPB.pdf | |
![]() | BU4922F-TR | BU4922F-TR ROHM SOT343 | BU4922F-TR.pdf | |
![]() | ICS650G40AL | ICS650G40AL ICS TSSOP-16 | ICS650G40AL.pdf | |
![]() | 242112 | 242112 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 242112.pdf | |
![]() | CY7B993V-5AXIT | CY7B993V-5AXIT CY SMD or Through Hole | CY7B993V-5AXIT.pdf | |
![]() | STK442-530 | STK442-530 SANYO SMD or Through Hole | STK442-530.pdf | |
![]() | TQ8008 TEL:82766440 | TQ8008 TEL:82766440 TQ SMD or Through Hole | TQ8008 TEL:82766440.pdf | |
![]() | A2-3PA-2.54DSA | A2-3PA-2.54DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | A2-3PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | IMP809LEUR-T(4.63V) | IMP809LEUR-T(4.63V) IMP SOT23(4.63VAAJF) | IMP809LEUR-T(4.63V).pdf | |
![]() | ES3M-E3 | ES3M-E3 ORIGINAL SMD DIP | ES3M-E3.pdf | |
![]() | STK4181MK5 | STK4181MK5 SANYO ZIP18 | STK4181MK5.pdf |