창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX1C101MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 111mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-9614-2 UUX1C101MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX1C101MCL6GS | |
| 관련 링크 | UUX1C101, UUX1C101MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8ENF8660V | RES SMD 866 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF8660V.pdf | |
![]() | RMCP2010FT3R09 | RES SMD 3.09 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT3R09.pdf | |
![]() | Z6033U | Z6033U SEMITEC SMD or Through Hole | Z6033U.pdf | |
![]() | SPX116N-3.3 | SPX116N-3.3 SIPEX TO-92 | SPX116N-3.3.pdf | |
![]() | LL2012-FH120NJ | LL2012-FH120NJ TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FH120NJ.pdf | |
![]() | 0.047uF63VDC18125% | 0.047uF63VDC18125% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.047uF63VDC18125%.pdf | |
![]() | SPX1585 | SPX1585 SIPEX TO-263 | SPX1585.pdf | |
![]() | AP1A4A | AP1A4A ORIGINAL to-92 | AP1A4A.pdf | |
![]() | ME2108A56PG,ME2108B30PG,ME2108B33PG,ME2108B50PG | ME2108A56PG,ME2108B30PG,ME2108B33PG,ME2108B50PG ME SMD or Through Hole | ME2108A56PG,ME2108B30PG,ME2108B33PG,ME2108B50PG.pdf | |
![]() | RH5RZ | RH5RZ RICOH SOT23 | RH5RZ.pdf | |
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