창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX1A101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9608-2 UUX1A101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX1A101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUX1A101, UUX1A101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73K1ER82JTD | RES SMD 0.82 OHM 5% 1/8W 0402 | RLP73K1ER82JTD.pdf | |
![]() | 766143474GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 470K OHM 14SOIC | 766143474GPTR13.pdf | |
![]() | 151-0349-00 | 151-0349-00 ALPHA SMD or Through Hole | 151-0349-00.pdf | |
![]() | 0804-5000-04 | 0804-5000-04 BEL 40PIN | 0804-5000-04.pdf | |
![]() | LDB312G0405C-461 | LDB312G0405C-461 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDB312G0405C-461.pdf | |
![]() | PM516256-60 | PM516256-60 PM SOJ40 | PM516256-60.pdf | |
![]() | 0603-14.7R | 0603-14.7R SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603-14.7R.pdf | |
![]() | MCA97A6 | MCA97A6 ON TO-92 | MCA97A6.pdf | |
![]() | RBA401 | RBA401 SANKEN SMD or Through Hole | RBA401.pdf | |
![]() | MIC2211-GMYMLTR | MIC2211-GMYMLTR MICREL MLP6 | MIC2211-GMYMLTR.pdf | |
![]() | HD6433660C74FYV | HD6433660C74FYV RENESAS QFP-48 | HD6433660C74FYV.pdf | |
![]() | WB1V228M1631M | WB1V228M1631M SAMWH DIP | WB1V228M1631M.pdf |