창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUX0J471MNL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 316mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9606-2 UUX0J471MNL6GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUX0J471MNL6GS | |
관련 링크 | UUX0J471, UUX0J471MNL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | B82422T1122K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 700 mOhm Max 2-SMD | B82422T1122K.pdf | |
![]() | RE1206DRE07130KL | RES SMD 130K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07130KL.pdf | |
![]() | BFR193E | BFR193E ORIGINAL SMD or Through Hole | BFR193E.pdf | |
![]() | ERJ6ENF3830V | ERJ6ENF3830V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ6ENF3830V.pdf | |
![]() | FJH-10-D-10.00-4 | FJH-10-D-10.00-4 SAMTEC SMD or Through Hole | FJH-10-D-10.00-4.pdf | |
![]() | ZT3221EEA | ZT3221EEA ZYM SSOP16 | ZT3221EEA.pdf | |
![]() | E7501MC SL6NV(A1) | E7501MC SL6NV(A1) INTEL BGA | E7501MC SL6NV(A1).pdf | |
![]() | PI2EQX3232B | PI2EQX3232B Pericom N A | PI2EQX3232B.pdf | |
![]() | RO2 | RO2 Sanken N A | RO2.pdf | |
![]() | B81130C1333M000 | B81130C1333M000 EPCOS DIP | B81130C1333M000.pdf | |
![]() | LVCH16245A1 | LVCH16245A1 PHILIPS TSSOP | LVCH16245A1.pdf | |
![]() | MSM56V16160J-10T3R17 | MSM56V16160J-10T3R17 ROHM SMD or Through Hole | MSM56V16160J-10T3R17.pdf |