창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX0J102MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 495mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6264-2 UUX0J102MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX0J102MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX0J102, UUX0J102MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| UPM1E392MHD6 | 3900µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1E392MHD6.pdf | ||
![]() | MBB02070C5110FC100 | RES 511 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5110FC100.pdf | |
![]() | MLV1005-050-101 | MLV1005-050-101 SONGLONG SMD | MLV1005-050-101.pdf | |
![]() | QED723 | QED723 FAIRCHILD SMD or Through Hole | QED723.pdf | |
![]() | HP-2562 | HP-2562 Agilent SMD or Through Hole | HP-2562.pdf | |
![]() | IXTH10P50(A) | IXTH10P50(A) IXY SMD or Through Hole | IXTH10P50(A).pdf | |
![]() | PIC18F6520-I/P | PIC18F6520-I/P MICROCHI DIP | PIC18F6520-I/P.pdf | |
![]() | BF820/B,215 | BF820/B,215 NXP SOT23 | BF820/B,215.pdf | |
![]() | BD7562SF-E2 | BD7562SF-E2 ROHMSemiconductor SMD or Through Hole | BD7562SF-E2.pdf | |
![]() | 8821CPNG4KC6 | 8821CPNG4KC6 TOSHIBA DIP-64 | 8821CPNG4KC6.pdf | |
![]() | RKZ24B2KL | RKZ24B2KL RENESAS SOD-923 | RKZ24B2KL.pdf |