창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUV1H4R7MFR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UUV1H4R7MFR1GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UUV1H4R7MFR1GS | |
| 관련 링크 | UUV1H4R7, UUV1H4R7MFR1GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43457B4228M | 2200µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 10000 Hrs @ 85°C | B43457B4228M.pdf | |
![]() | M20U103M1 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M20U103M1.pdf | |
![]() | SD7030-1R5-R | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 5.5A 12 mOhm Max Nonstandard | SD7030-1R5-R.pdf | |
![]() | MB3760 | MB3760 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3760.pdf | |
![]() | HSC1-A30621-2+ | HSC1-A30621-2+ INTEL DIP | HSC1-A30621-2+.pdf | |
![]() | RD6.8M-T1B (6.8V) | RD6.8M-T1B (6.8V) NECB SOT23 | RD6.8M-T1B (6.8V).pdf | |
![]() | CD330UF/25V-8*12 | CD330UF/25V-8*12 SD DIP | CD330UF/25V-8*12.pdf | |
![]() | XC6209SOAXMR | XC6209SOAXMR TOREX SOT-25 | XC6209SOAXMR.pdf | |
![]() | 74AHC1GU04GW TEL:82766440 | 74AHC1GU04GW TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74AHC1GU04GW TEL:82766440.pdf | |
![]() | LCWE6SG-V1AB-4R9T-Z | LCWE6SG-V1AB-4R9T-Z DA&DAELECTRONIC SMD or Through Hole | LCWE6SG-V1AB-4R9T-Z.pdf | |
![]() | PT21-2778 | PT21-2778 PPT SMD or Through Hole | PT21-2778.pdf | |
![]() | CYT78L05 | CYT78L05 CYT SOP-8 | CYT78L05.pdf |