창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1H4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6258-2 UUT1H4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1H4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1H4R7, UUT1H4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ACQ200A4HZ | ACQ200A4HZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ACQ200A4HZ.pdf | |
![]() | Z60ZF43Y/ZF63Y/ZF83YY/Z61Y/Z62Y | Z60ZF43Y/ZF63Y/ZF83YY/Z61Y/Z62Y ORIGINAL SMD or Through Hole | Z60ZF43Y/ZF63Y/ZF83YY/Z61Y/Z62Y.pdf | |
![]() | V59C1512164QCF25A | V59C1512164QCF25A PROMOS BGA | V59C1512164QCF25A.pdf | |
![]() | VT6103 (VIA). | VT6103 (VIA). VIA SSOP-48 | VT6103 (VIA)..pdf | |
![]() | A1-4905-5 | A1-4905-5 HARRIS DIP-16 | A1-4905-5.pdf | |
![]() | TLV0832IDR | TLV0832IDR TI SMD or Through Hole | TLV0832IDR.pdf | |
![]() | LTN-478T | LTN-478T LITE-ON/HP SMD or Through Hole | LTN-478T.pdf | |
![]() | OPA680N/3K | OPA680N/3K TI SOT23-6 | OPA680N/3K.pdf | |
![]() | PMR10EZPGV2L00 | PMR10EZPGV2L00 ROHM SMD | PMR10EZPGV2L00.pdf |