창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1H4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6258-2 UUT1H4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1H4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1H4R7, UUT1H4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25S14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25S14M31818.pdf | |
![]() | 416F30013ILT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ILT.pdf | |
![]() | AT0603CRD072KL | RES SMD 2K OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD072KL.pdf | |
![]() | RT0805WRE071K87L | RES SMD 1.87KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE071K87L.pdf | |
![]() | S-80808CNNB-B9MT2G | S-80808CNNB-B9MT2G SII SC82AB | S-80808CNNB-B9MT2G.pdf | |
![]() | 74VHCT244AMTC(VT244A) | 74VHCT244AMTC(VT244A) FAIRCHILD TSSOP20 | 74VHCT244AMTC(VT244A).pdf | |
![]() | ASM162LEUSF | ASM162LEUSF ALLIANCE SOT143 | ASM162LEUSF.pdf | |
![]() | NF-570-SLI-N-A3 | NF-570-SLI-N-A3 NVIDIA BGA | NF-570-SLI-N-A3.pdf | |
![]() | LHG14162/R1-PF | LHG14162/R1-PF LIGITEK ROHS | LHG14162/R1-PF.pdf | |
![]() | TOP254LN | TOP254LN POWER SIP6 | TOP254LN.pdf | |
![]() | 0603 9.1R F | 0603 9.1R F TASUND SMD or Through Hole | 0603 9.1R F.pdf | |
![]() | WSC2471% | WSC2471% VISHAY SMD or Through Hole | WSC2471%.pdf |