창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1H4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6258-2 UUT1H4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1H4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1H4R7, UUT1H4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AD7478 | AD7478 AD SOP-6 | AD7478.pdf | |
![]() | TMC22091ROC-T | TMC22091ROC-T FSC Call | TMC22091ROC-T.pdf | |
![]() | US1J-ND | US1J-ND JXND DO-214AC(SMA) | US1J-ND.pdf | |
![]() | 100114F=WP-90403L3 | 100114F=WP-90403L3 SIGNETIC CDIP24 | 100114F=WP-90403L3.pdf | |
![]() | NCP5005GEVB | NCP5005GEVB ONS Onlyoriginal | NCP5005GEVB.pdf | |
![]() | RN4987 | RN4987 TOS SOT363-6 | RN4987.pdf | |
![]() | M5LV-320/160-10YC-12YI | M5LV-320/160-10YC-12YI LATTICE SMD or Through Hole | M5LV-320/160-10YC-12YI.pdf | |
![]() | L3N60P | L3N60P LRC/ TO-220 | L3N60P.pdf | |
![]() | RY172UYG24 | RY172UYG24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RY172UYG24.pdf | |
![]() | I1-4906-9 | I1-4906-9 HARRIS DIP | I1-4906-9.pdf | |
![]() | MCP4432-103E/ST | MCP4432-103E/ST MICROCHIP 14 TSSOP 4.4mm TUBE | MCP4432-103E/ST.pdf |