창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1H2R2MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-6256-2 UUT1H2R2MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1H2R2MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1H2R2, UUT1H2R2MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C5750JB2E334M160KA | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 JB 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750JB2E334M160KA.pdf | |
![]() | 170392K630BB | 3900pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.650" L (6.00mm x 16.50mm) | 170392K630BB.pdf | |
![]() | PLT0603Z3831LBTS | RES SMD 3.83K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z3831LBTS.pdf | |
![]() | SC1158CS | SC1158CS SEMTEC SOP16 | SC1158CS.pdf | |
![]() | MAX6312UK33D4 | MAX6312UK33D4 MAX SOT23-6 | MAX6312UK33D4.pdf | |
![]() | MAX1586AETM+T | MAX1586AETM+T MAX TQFN-48 | MAX1586AETM+T.pdf | |
![]() | AD650JPZ | AD650JPZ AD SMD or Through Hole | AD650JPZ.pdf | |
![]() | 3DA77 | 3DA77 CHINA SMD or Through Hole | 3DA77.pdf | |
![]() | SELT1E13CM | SELT1E13CM SANKEN ROHS | SELT1E13CM.pdf | |
![]() | NIF3055T1G | NIF3055T1G ONSEMI SOT-223 | NIF3055T1G.pdf | |
![]() | TC1030EPD | TC1030EPD TelCom DIP14 | TC1030EPD.pdf | |
![]() | M5M51008FP-12LL | M5M51008FP-12LL MITSUBISHI TSOP | M5M51008FP-12LL.pdf |