창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1H0R1MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-6254-2 UUT1H0R1MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1H0R1MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1H0R1, UUT1H0R1MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ5.1D5E3/TR8 | DIODE ZENER 5.1V 3W DO204AL | 3EZ5.1D5E3/TR8.pdf | |
![]() | RC1218DK-0743KL | RES SMD 43K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0743KL.pdf | |
![]() | MCU08050D3320BP100 | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3320BP100.pdf | |
![]() | CMF65845R00FKEK | RES 845 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65845R00FKEK.pdf | |
![]() | 41HA160 | 41HA160 IR SMD or Through Hole | 41HA160.pdf | |
![]() | L29C520DC16 | L29C520DC16 LOGIC DIP | L29C520DC16.pdf | |
![]() | L9214GAU | L9214GAU aoere PLCC32 | L9214GAU.pdf | |
![]() | VSP5010PMRG4 | VSP5010PMRG4 TI l | VSP5010PMRG4.pdf | |
![]() | TLP127(tpl,f,u) | TLP127(tpl,f,u) TOSHIBA SOP-4 | TLP127(tpl,f,u).pdf | |
![]() | 25C40SE | 25C40SE AVX SMD or Through Hole | 25C40SE.pdf | |
![]() | DC69P | DC69P POWER DIP-7 | DC69P.pdf |