창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1H0R1MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-6254-2 UUT1H0R1MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1H0R1MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1H0R1, UUT1H0R1MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 9C07300003 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C07300003.pdf | |
![]() | 402F19233CKT | 19.2MHz ±30ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19233CKT.pdf | |
![]() | ERJ-14NF1331U | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF1331U.pdf | |
![]() | MSM7630G3-BK | MSM7630G3-BK OKI QFP14X20 | MSM7630G3-BK.pdf | |
![]() | 0608GC2T1N2SQS | 0608GC2T1N2SQS PILKOR 0603- | 0608GC2T1N2SQS.pdf | |
![]() | T5007NLT | T5007NLT PULSE NA | T5007NLT.pdf | |
![]() | NJM2060V-TE2-#ZZZB | NJM2060V-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2060V-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | 5535657-2 | 5535657-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5535657-2.pdf | |
![]() | DA2F180N3S | DA2F180N3S DW SMD or Through Hole | DA2F180N3S.pdf | |
![]() | D78C14GF555 | D78C14GF555 NEC QFP | D78C14GF555.pdf | |
![]() | R75PR3390DQ30J | R75PR3390DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75PR3390DQ30J.pdf | |
![]() | NTD60N03-001 | NTD60N03-001 ONS Call | NTD60N03-001.pdf |