창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1H010MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-6253-2 UUT1H010MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1H010MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1H010, UUT1H010MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 9C04000042 | 4MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04000042.pdf | |
![]() | VS-15AWL06FNTRL-M3 | DIODE ULT FAST 15A 600V DPAK | VS-15AWL06FNTRL-M3.pdf | |
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![]() | 1461840200 | 4.5GHz Flat Patch RF Antenna 3GHz ~ 6GHz 4dBi Adhesive | 1461840200.pdf | |
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![]() | CK8388V0 | CK8388V0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CK8388V0.pdf | |
![]() | Z8F0413HJ005SC | Z8F0413HJ005SC Zilog 28-SSOP | Z8F0413HJ005SC.pdf | |
![]() | ECQV1224JM3 | ECQV1224JM3 PANASONIC DIP | ECQV1224JM3.pdf | |
![]() | PALC16R8-30WMB | PALC16R8-30WMB CY DIP | PALC16R8-30WMB.pdf | |
![]() | 71609-304LF | 71609-304LF FCI SMD or Through Hole | 71609-304LF.pdf | |
![]() | UF4004(GS) | UF4004(GS) GS DIODE | UF4004(GS).pdf | |
![]() | TM10T38-H | TM10T38-H MITSUBISHI MODULE | TM10T38-H.pdf |