창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1E4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-6252-2 UUT1E4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1E4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1E4R7, UUT1E4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AC472KATME | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC472KATME.pdf | |
![]() | 445I35G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35G20M00000.pdf | |
![]() | M1AFS600-FGG484K | M1AFS600-FGG484K ACTEL SMD or Through Hole | M1AFS600-FGG484K.pdf | |
![]() | 24AA025/SN | 24AA025/SN Microchip SOP-8 | 24AA025/SN.pdf | |
![]() | HF2430-242Y2R5-T01 | HF2430-242Y2R5-T01 TDK DIP | HF2430-242Y2R5-T01.pdf | |
![]() | TNETW5306PY | TNETW5306PY TI QFP | TNETW5306PY.pdf | |
![]() | M57962AL-R | M57962AL-R MIT SIP-12P | M57962AL-R.pdf | |
![]() | LB3218T151K-T | LB3218T151K-T TAIYO SMD | LB3218T151K-T.pdf | |
![]() | PLFC1245P-150A | PLFC1245P-150A NEC SMD or Through Hole | PLFC1245P-150A.pdf | |
![]() | SC8051MLTR | SC8051MLTR ORIGINAL SMD or Through Hole | SC8051MLTR.pdf | |
![]() | IR2520DSTR` | IR2520DSTR` IR SMD or Through Hole | IR2520DSTR`.pdf | |
![]() | KM41C40000J-6 | KM41C40000J-6 ORIGINAL SOP-20 | KM41C40000J-6.pdf |