창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUT1C470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 50mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6250-2 UUT1C470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUT1C470MCL1GS | |
관련 링크 | UUT1C470, UUT1C470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CPCF076K200JE66 | RES 6.2K OHM 7W 5% RADIAL | CPCF076K200JE66.pdf | |
![]() | PA46-3-500-Q2-NO1-PN | SYSTEM | PA46-3-500-Q2-NO1-PN.pdf | |
![]() | XCV1600E-7FG680I | XCV1600E-7FG680I XILINX BGA | XCV1600E-7FG680I.pdf | |
![]() | 74HC168PW | 74HC168PW NXP SOP | 74HC168PW.pdf | |
![]() | F99442231 | F99442231 ORIGINAL SOP-28L | F99442231.pdf | |
![]() | P321GB | P321GB ORIGINAL SMD or Through Hole | P321GB.pdf | |
![]() | A71003G | A71003G ORIGINAL SMD or Through Hole | A71003G.pdf | |
![]() | AM27256-1DC/SP | AM27256-1DC/SP AMD DIP-28 | AM27256-1DC/SP.pdf | |
![]() | ON4973 TEL:82766440 | ON4973 TEL:82766440 PHILIPS SOT143 | ON4973 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RP103N121 | RP103N121 RICOH SOT23-5 | RP103N121.pdf | |
![]() | ECS-.327-12.5-38 | ECS-.327-12.5-38 ECS SMD or Through Hole | ECS-.327-12.5-38.pdf | |
![]() | N283CH02KOO | N283CH02KOO WESTCODE Module | N283CH02KOO.pdf |