창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1C330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow  | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9598-2  UUT1C330MCL1GS-ND  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1C330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1C330, UUT1C330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]()  | CMF6011R000FHEK | RES 11 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6011R000FHEK.pdf | |
![]()  | XMD-XQD-006 | XMD-XQD-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | XMD-XQD-006.pdf | |
![]()  | LBG* | LBG* ORIGINAL SC-70 | LBG*.pdf | |
![]()  | CEP08N5-2 | CEP08N5-2 CET TO220 3 | CEP08N5-2.pdf | |
![]()  | SCL104-3R8PF | SCL104-3R8PF DELTA SMD or Through Hole | SCL104-3R8PF.pdf | |
![]()  | BA7147F | BA7147F BA SOP16 | BA7147F.pdf | |
![]()  | EKZG6R3ETD182MJ16S | EKZG6R3ETD182MJ16S Chemi-con NA | EKZG6R3ETD182MJ16S.pdf | |
![]()  | AP1501A-K5 | AP1501A-K5 DIODES TO-263 | AP1501A-K5.pdf | |
![]()  | MAX666ESA-T | MAX666ESA-T MAXIM SOP | MAX666ESA-T.pdf | |
![]()  | LT6201IMS8E | LT6201IMS8E LINEAR SMD or Through Hole | LT6201IMS8E.pdf | |
![]()  | MJ3888AB | MJ3888AB ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ3888AB.pdf | |
![]()  | AN287-(NT) | AN287-(NT) PANASONIC SIP | AN287-(NT).pdf |