창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUT1C100MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 18mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-6248-2 UUT1C100MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUT1C100MCL1GS | |
관련 링크 | UUT1C100, UUT1C100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ERJ-S12F4420U | RES SMD 442 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F4420U.pdf | ||
SU-201A | SU-201A MEDL SMD or Through Hole | SU-201A.pdf | ||
MSM5105 (CD90-V2521-1ATR) | MSM5105 (CD90-V2521-1ATR) QUALCOMM BGA | MSM5105 (CD90-V2521-1ATR).pdf | ||
NQL011K-2R2X | NQL011K-2R2X TDK SMD or Through Hole | NQL011K-2R2X.pdf | ||
CMA105Q | CMA105Q CMD TSSOP-16 | CMA105Q.pdf | ||
HYP-W3LB06H-N | HYP-W3LB06H-N ORIGINAL SMD or Through Hole | HYP-W3LB06H-N.pdf | ||
RB80526RX566128SL5L5 | RB80526RX566128SL5L5 INTEL SMD or Through Hole | RB80526RX566128SL5L5.pdf | ||
UK3944-A | UK3944-A SEC DIP | UK3944-A.pdf | ||
AS2534U | AS2534U AMS SOP | AS2534U.pdf | ||
MAX4789EUK+ | MAX4789EUK+ MAXIM SOT23 | MAX4789EUK+.pdf | ||
CA0013BM | CA0013BM PIONEER SOP8 | CA0013BM.pdf | ||
HZK7BTR/6.8V | HZK7BTR/6.8V HITACHI SMD or Through Hole | HZK7BTR/6.8V.pdf |