창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1A470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 46mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9597-2 UUT1A470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1A470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1A470, UUT1A470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | INK0010AT2 | INK0010AT2 IDC T-USM | INK0010AT2.pdf | |
![]() | AB31S | AB31S OKITA SMD or Through Hole | AB31S.pdf | |
![]() | TC5525BPL-10 | TC5525BPL-10 ORIGINAL DIP28 | TC5525BPL-10.pdf | |
![]() | BYM13-60-HE3/96 | BYM13-60-HE3/96 VISHAY DO-213AB | BYM13-60-HE3/96.pdf | |
![]() | TDA8029T | TDA8029T NXP QFP-32 | TDA8029T.pdf | |
![]() | MRF6S27085HR3 | MRF6S27085HR3 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF6S27085HR3.pdf | |
![]() | SN0507087PAD | SN0507087PAD ORIGINAL SMD or Through Hole | SN0507087PAD.pdf | |
![]() | SS0704270YL | SS0704270YL ABC SMD | SS0704270YL.pdf | |
![]() | E2303-RPH-0.3DB0.18 | E2303-RPH-0.3DB0.18 EXCEL SMD or Through Hole | E2303-RPH-0.3DB0.18.pdf | |
![]() | BCX0010 | BCX0010 SANYO SIP5 | BCX0010.pdf | |
![]() | 7NBZ 0297940 | 7NBZ 0297940 ST SOP28 | 7NBZ 0297940.pdf |