창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUT1A330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 35mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6247-2 UUT1A330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUT1A330MCL1GS | |
관련 링크 | UUT1A330, UUT1A330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0201YJ3R9BBWTR\500 | 3.9pF Thin Film Capacitor 16V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201YJ3R9BBWTR\500.pdf | |
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![]() | CP00058R000KB14 | RES 8 OHM 5W 10% AXIAL | CP00058R000KB14.pdf | |
![]() | FPB90-1 | FPB90-1 FCI con | FPB90-1.pdf | |
![]() | DB0805A0915AWTR | DB0805A0915AWTR AVX SMD | DB0805A0915AWTR.pdf | |
![]() | XC2V4000-4FF1152CES | XC2V4000-4FF1152CES XILINX SMD or Through Hole | XC2V4000-4FF1152CES.pdf | |
![]() | IRF6720S | IRF6720S IR SMD or Through Hole | IRF6720S.pdf | |
![]() | K9F5608U0CJIB0 | K9F5608U0CJIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0CJIB0.pdf | |
![]() | AM29LV001BB55EC | AM29LV001BB55EC AMD TSOP | AM29LV001BB55EC.pdf |