창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1A220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9596-2 UUT1A220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1A220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1A220, UUT1A220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R3DXXAC | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DXXAC.pdf | |
![]() | 402F16022IKR | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16022IKR.pdf | |
| CD54NP-181KC | 180µH Unshielded Inductor 380mA 1.38 Ohm Max Nonstandard | CD54NP-181KC.pdf | ||
![]() | MCR006YZPJ113 | RES SMD 11K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ113.pdf | |
![]() | CL8*8 | CL8*8 CL SMD or Through Hole | CL8*8.pdf | |
![]() | MLZ1608DR22MT | MLZ1608DR22MT TDK SMD | MLZ1608DR22MT.pdf | |
![]() | 220EA001NA1 | 220EA001NA1 TOSHIBA DIP | 220EA001NA1.pdf | |
![]() | S-8232AAFT-T2-G- | S-8232AAFT-T2-G- S- SOP DIP | S-8232AAFT-T2-G-.pdf | |
![]() | LC651154F-4L99-TLM | LC651154F-4L99-TLM SANYO SOP30 | LC651154F-4L99-TLM.pdf | |
![]() | F1.25A(398)65V | F1.25A(398)65V W SMD or Through Hole | F1.25A(398)65V.pdf | |
![]() | CRM1882C1H560JA01D | CRM1882C1H560JA01D ORIGINAL SMD | CRM1882C1H560JA01D.pdf | |
![]() | MA1Z470 | MA1Z470 PANAsonic SMA | MA1Z470.pdf |