창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUT0J470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 36mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6246-2 UUT0J470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUT0J470MCL1GS | |
관련 링크 | UUT0J470, UUT0J470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ATA6829-T3QY | ATA6829-T3QY ATMEL PSOP16 | ATA6829-T3QY.pdf | |
![]() | DB56PC579AB3BBC | DB56PC579AB3BBC DSP BGA | DB56PC579AB3BBC.pdf | |
![]() | DE-SO-J-2.4-G-180 | DE-SO-J-2.4-G-180 HITCHIA SMD or Through Hole | DE-SO-J-2.4-G-180.pdf | |
![]() | ST500DL003 | ST500DL003 Seagate SMD or Through Hole | ST500DL003.pdf | |
![]() | PAM2861 | PAM2861 PAM SOT89-5 | PAM2861.pdf | |
![]() | STC89C54RD40I | STC89C54RD40I ORIGINAL SMD or Through Hole | STC89C54RD40I.pdf | |
![]() | GM6155-2.8ST25 | GM6155-2.8ST25 ORIGINAL SOT23-5 | GM6155-2.8ST25.pdf | |
![]() | KM68V1000CLTGE-7L | KM68V1000CLTGE-7L SAMSUNG TSSOP32 | KM68V1000CLTGE-7L.pdf | |
![]() | LWT50H-5FF | LWT50H-5FF TDK SMD or Through Hole | LWT50H-5FF.pdf | |
![]() | LFSB | LFSB ORIGINAL SOT23-5 | LFSB.pdf | |
![]() | FP51001F | FP51001F DALE SMD or Through Hole | FP51001F.pdf |