창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT0J470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6246-2 UUT0J470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT0J470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT0J470, UUT0J470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K121K10C0GF53L2 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K121K10C0GF53L2.pdf | |
![]() | RT0805CRD07523RL | RES SMD 523 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07523RL.pdf | |
![]() | CMF508K3200BER6 | RES 8.32K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF508K3200BER6.pdf | |
![]() | F1890HD400 | F1890HD400 SILICONPOWERCUBE SMD or Through Hole | F1890HD400.pdf | |
![]() | BS616LC010EIG-70 | BS616LC010EIG-70 BSI SMD or Through Hole | BS616LC010EIG-70.pdf | |
![]() | 8H62A | 8H62A FREESCALE QFPBGA | 8H62A.pdf | |
![]() | HD6432199RA44F | HD6432199RA44F HIT QFP | HD6432199RA44F.pdf | |
![]() | max2665ews+t | max2665ews+t NULL NULL | max2665ews+t.pdf | |
![]() | SDHS | SDHS ORIGINAL SOP8 | SDHS.pdf | |
![]() | 0603B104Z250NT | 0603B104Z250NT ABB SMD or Through Hole | 0603B104Z250NT.pdf | |
![]() | CND0011A01MC | CND0011A01MC PANASONIC SMD or Through Hole | CND0011A01MC.pdf |