창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT0J330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9594-2 UUT0J330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT0J330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT0J330, UUT0J330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005F622CS | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F622CS.pdf | |
![]() | CMF55243R00FER6 | RES 243 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55243R00FER6.pdf | |
![]() | MS4800-IP67-1280 | IP67 ENCLOSURE | MS4800-IP67-1280.pdf | |
![]() | M30624MGA-700GP | M30624MGA-700GP RENESAS QFP | M30624MGA-700GP.pdf | |
![]() | XMIG0022 | XMIG0022 LT DIP8 | XMIG0022.pdf | |
![]() | LMH0024MAX/NOPB | LMH0024MAX/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMH0024MAX/NOPB.pdf | |
![]() | MAX180ACPL+ | MAX180ACPL+ MAXIM DIP-40P | MAX180ACPL+.pdf | |
![]() | RLZTE-1110C (10V) | RLZTE-1110C (10V) ROHM LL-34 | RLZTE-1110C (10V).pdf | |
![]() | 54LS32F/883 | 54LS32F/883 S DIP-14 | 54LS32F/883.pdf | |
![]() | UAF771LTC | UAF771LTC UA DIP8 | UAF771LTC.pdf | |
![]() | UJ361168 | UJ361168 ICS SSOP56 | UJ361168.pdf | |
![]() | 6.3WXA470M8X9 | 6.3WXA470M8X9 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3WXA470M8X9.pdf |