창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT0J220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-6245-2 UUT0J220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT0J220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT0J220, UUT0J220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| CP736V-2N5401-CT | TRANS PNP 150V 600MA CHIP FORM | CP736V-2N5401-CT.pdf | ||
![]() | MN1872456DGH | MN1872456DGH JAPAN QFP | MN1872456DGH.pdf | |
![]() | K2647-01 | K2647-01 FUJI TO-220F | K2647-01.pdf | |
![]() | 503 16 516 00 | 503 16 516 00 VOGT SMD or Through Hole | 503 16 516 00.pdf | |
![]() | AE-A72-R20-WWA2-5W-EMITTER | AE-A72-R20-WWA2-5W-EMITTER ALDEROPTO SMD or Through Hole | AE-A72-R20-WWA2-5W-EMITTER.pdf | |
![]() | APR3103-30BI-TRL | APR3103-30BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3103-30BI-TRL.pdf | |
![]() | MB89899PF-G-162-BND | MB89899PF-G-162-BND FUJ QFP | MB89899PF-G-162-BND.pdf | |
![]() | MP1484NE | MP1484NE MPS SOP8 | MP1484NE.pdf | |
![]() | CBB630V474J | CBB630V474J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB630V474J.pdf | |
![]() | A180R | A180R Powerex Module | A180R.pdf | |
![]() | LM79H08CK | LM79H08CK ORIGINAL TO-3() | LM79H08CK.pdf |