창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT0G470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9593-2 UUT0G470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT0G470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT0G470, UUT0G470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SR215C152KAATR1 | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C152KAATR1.pdf | |
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![]() | RT0805WRB071K5L | RES SMD 1.5K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB071K5L.pdf | |
![]() | Y60719K99950T9L | RES 9.9995KOHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y60719K99950T9L.pdf | |
![]() | SDSL10D30F-121M | SDSL10D30F-121M TAI-TECH SMD | SDSL10D30F-121M.pdf | |
![]() | R1130H501A-TR-F | R1130H501A-TR-F RICOH SOT-89-5 | R1130H501A-TR-F.pdf | |
![]() | 0810-1X1T-12-F | 0810-1X1T-12-F BEL SMD or Through Hole | 0810-1X1T-12-F.pdf | |
![]() | ATT91C04L85T64-DB | ATT91C04L85T64-DB AT&T SMD or Through Hole | ATT91C04L85T64-DB.pdf | |
![]() | 6317505 | 6317505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 6317505.pdf | |
![]() | 96F174CJ | 96F174CJ NS DIP16P | 96F174CJ.pdf | |
![]() | LPC1759 | LPC1759 NXP QFP | LPC1759.pdf | |
![]() | PM6531001 | PM6531001 PULSE SMD or Through Hole | PM6531001.pdf |