창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT0G330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9592-2 UUT0G330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT0G330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT0G330, UUT0G330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1PMT5946E3/TR7 | DIODE ZENER 75V 3W DO216AA | 1PMT5946E3/TR7.pdf | |
![]() | LGE9789AD | LGE9789AD LG QFP | LGE9789AD.pdf | |
![]() | LT3032IDD-1.5 | LT3032IDD-1.5 LT QFN | LT3032IDD-1.5.pdf | |
![]() | M5118160A60J | M5118160A60J OKI SOJ | M5118160A60J.pdf | |
![]() | 2SK961 | 2SK961 FEC TO-220 | 2SK961.pdf | |
![]() | HYB18H512321BF-12B | HYB18H512321BF-12B Qimonda PG-TFBGA-136 | HYB18H512321BF-12B.pdf | |
![]() | MLF1608E5R6KTA00(5.6U) | MLF1608E5R6KTA00(5.6U) TDK SMD or Through Hole | MLF1608E5R6KTA00(5.6U).pdf | |
![]() | DQX0-3S-10.0KHI | DQX0-3S-10.0KHI UTMC CAN6 | DQX0-3S-10.0KHI.pdf | |
![]() | bt137-600d-127 | bt137-600d-127 ORIGINAL SMD or Through Hole | bt137-600d-127.pdf | |
![]() | MRH10115006F | MRH10115006F Tama SMD or Through Hole | MRH10115006F.pdf | |
![]() | DAC6311IDCKT | DAC6311IDCKT TI NA | DAC6311IDCKT.pdf | |
![]() | CR0402J470-KQ10 | CR0402J470-KQ10 OHMS SMD or Through Hole | CR0402J470-KQ10.pdf |