창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUT0G330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 30mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9592-2 UUT0G330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUT0G330MCL1GS | |
관련 링크 | UUT0G330, UUT0G330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
R3273B | R3273B PHILIPS SMD-16 | R3273B.pdf | ||
A6919 | A6919 UC SOP | A6919.pdf | ||
CY22801KSXC-155T | CY22801KSXC-155T CYPRESS SOIC | CY22801KSXC-155T.pdf | ||
10EL02 | 10EL02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10EL02.pdf | ||
IDT74LVC827AQ | IDT74LVC827AQ IDT SSOP | IDT74LVC827AQ.pdf | ||
M30878MJB-A24GP | M30878MJB-A24GP RENESAS QFP | M30878MJB-A24GP.pdf | ||
OP471ATC/883 | OP471ATC/883 AD SMD or Through Hole | OP471ATC/883.pdf | ||
MKA14103 10 | MKA14103 10 MKA SMD or Through Hole | MKA14103 10.pdf | ||
BU2483-3W-T1 | BU2483-3W-T1 ROHM SOP-5.2-18P | BU2483-3W-T1.pdf | ||
24LC46B | 24LC46B ORIGINAL NA | 24LC46B.pdf | ||
10FFA6-GJ | 10FFA6-GJ Corcom SMD or Through Hole | 10FFA6-GJ.pdf | ||
BC337-025G | BC337-025G ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BC337-025G.pdf |