창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT0G220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9591-2 UUT0G220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT0G220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT0G220, UUT0G220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-36.000MAAE-T | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-36.000MAAE-T.pdf | |
| ASDMPC-20.000MHZ-LR-T3 | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASDMPC-20.000MHZ-LR-T3.pdf | ||
![]() | ACML-0402HC-121-T | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 1.2A 1 Lines 100 mOhm DCR -55°C ~ 125°C | ACML-0402HC-121-T.pdf | |
![]() | QL3025-1PQ208C | QL3025-1PQ208C QUALCOMM QFP | QL3025-1PQ208C.pdf | |
![]() | BL-HY033-TRB | BL-HY033-TRB BRIGHT LED | BL-HY033-TRB.pdf | |
![]() | B6121A2NT3G8A75 | B6121A2NT3G8A75 AMPHENOL SMD or Through Hole | B6121A2NT3G8A75.pdf | |
![]() | C1206C104J3GAC | C1206C104J3GAC KEMET SMD | C1206C104J3GAC.pdf | |
![]() | SW04PHN151 | SW04PHN151 WESTCODE SMD or Through Hole | SW04PHN151.pdf | |
![]() | W24L010AT12E | W24L010AT12E Winbond TSOP32 | W24L010AT12E.pdf | |
![]() | HM6207ALJP-25 | HM6207ALJP-25 HITACHI SMD or Through Hole | HM6207ALJP-25.pdf |