창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT0G101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9590-2 UUT0G101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT0G101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT0G101, UUT0G101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FK24C0G1H153J | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24C0G1H153J.pdf | |
![]() | VS-ST183S08MFL0P | THYRISTOR INV 800V 195A TO-93 | VS-ST183S08MFL0P.pdf | |
![]() | Y00241K00000S9L | RES 1K OHM .3W .001% RADIAL | Y00241K00000S9L.pdf | |
![]() | Y14790R25000D9L | RES 0.25 OHM 10W 0.5% RADIAL | Y14790R25000D9L.pdf | |
![]() | ICS853S314AGI-09LF | ICS853S314AGI-09LF IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | ICS853S314AGI-09LF.pdf | |
![]() | UPD6572C | UPD6572C NEC DIP-8 | UPD6572C.pdf | |
![]() | FSHDMI104EG | FSHDMI104EG FSC QFN | FSHDMI104EG.pdf | |
![]() | 2SA771 | 2SA771 Sanken TO-220 | 2SA771.pdf | |
![]() | ZPSD211RB-15J | ZPSD211RB-15J ST SMD or Through Hole | ZPSD211RB-15J.pdf | |
![]() | SC27975PK139 | SC27975PK139 ONS SMD or Through Hole | SC27975PK139.pdf | |
![]() | M58LW064D110N6PE | M58LW064D110N6PE STM TSOP-56 | M58LW064D110N6PE.pdf | |
![]() | MS1079 | MS1079 ASI SMD or Through Hole | MS1079.pdf |