창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUR1V470MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 94mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9586-2 UUR1V470MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUR1V470MCL6GS | |
| 관련 링크 | UUR1V470, UUR1V470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S152K43X7RP6UK5R | 1500pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | S152K43X7RP6UK5R.pdf | |
![]() | SM8S20HE3/2D | TVS DIODE 20VWM 32.4VC DO218AB | SM8S20HE3/2D.pdf | |
| SI7230DN-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 9A PPAK 1212-8 | SI7230DN-T1-GE3.pdf | ||
![]() | CMF559K0100BER6 | RES 9.01K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF559K0100BER6.pdf | |
![]() | UDZSNPTE-1733B | UDZSNPTE-1733B ROHM SOD | UDZSNPTE-1733B.pdf | |
![]() | LLM3225-391J | LLM3225-391J TOKO SMD or Through Hole | LLM3225-391J.pdf | |
![]() | CD41481206 | CD41481206 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD41481206.pdf | |
![]() | MAX809MEXR-T | MAX809MEXR-T MAXIM SC-70 | MAX809MEXR-T.pdf | |
![]() | IBM39STB03400 | IBM39STB03400 IBM BGA | IBM39STB03400.pdf | |
![]() | IRKH41/12S90 | IRKH41/12S90 IR SMD or Through Hole | IRKH41/12S90.pdf | |
![]() | IS615-80 | IS615-80 ORIGINAL c | IS615-80.pdf | |
![]() | 3-1734085-1 | 3-1734085-1 AMP/Tyco SMD or Through Hole | 3-1734085-1.pdf |