창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUR1H470MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6231-2 UUR1H470MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUR1H470MNL1GS | |
관련 링크 | UUR1H470, UUR1H470MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AF1210FR-07768RL | RES SMD 768 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07768RL.pdf | |
![]() | Y1752100K000T0L | RES 100K OHM 1W 0.01% AXIAL | Y1752100K000T0L.pdf | |
![]() | GMSTBV2.53GF7.62 | GMSTBV2.53GF7.62 PHOENIX SMD or Through Hole | GMSTBV2.53GF7.62.pdf | |
![]() | X4043M8I-4.5A | X4043M8I-4.5A XICOR MSOP-8 | X4043M8I-4.5A.pdf | |
![]() | NC12KC0270JBB | NC12KC0270JBB AVX SMD | NC12KC0270JBB.pdf | |
![]() | 9250222 | 9250222 JWM SMD or Through Hole | 9250222.pdf | |
![]() | US1GWT/R | US1GWT/R PANJIT SMA(W) | US1GWT/R.pdf | |
![]() | P6SMBJ100C | P6SMBJ100C Panjit SMB DO-214AA | P6SMBJ100C.pdf | |
![]() | NRSZ272M6.3V12.5X20TBF | NRSZ272M6.3V12.5X20TBF NICCOMP DIP | NRSZ272M6.3V12.5X20TBF.pdf | |
![]() | APL5312-32/B TEL:82766440 | APL5312-32/B TEL:82766440 ANPEC SMD or Through Hole | APL5312-32/B TEL:82766440.pdf | |
![]() | C-51505NFJ-SLG-AB | C-51505NFJ-SLG-AB RFMD SMD or Through Hole | C-51505NFJ-SLG-AB.pdf | |
![]() | CL05C2R5CB5ANNC | CL05C2R5CB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C2R5CB5ANNC.pdf |