창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUR1H220MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 45mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9579-2 UUR1H220MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUR1H220MCL1GS | |
관련 링크 | UUR1H220, UUR1H220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CRCW12069K10FKEA | RES SMD 9.1K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12069K10FKEA.pdf | ||
RT0805BRE07215KL | RES SMD 215K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07215KL.pdf | ||
NY1002 | NY1002 ANGSTREM BGA | NY1002.pdf | ||
ATP867-B | ATP867-B ACARD BGA | ATP867-B.pdf | ||
TMF-RS11-S02 | TMF-RS11-S02 DDK SMD or Through Hole | TMF-RS11-S02.pdf | ||
MB88501HPF-G-1259G-BNA | MB88501HPF-G-1259G-BNA FUJ SMD or Through Hole | MB88501HPF-G-1259G-BNA.pdf | ||
FW80321M600 SL6R3 | FW80321M600 SL6R3 INTEL BGA | FW80321M600 SL6R3.pdf | ||
CXD9725M-HFT | CXD9725M-HFT SONY SOP28 | CXD9725M-HFT.pdf | ||
CDR74100NC | CDR74100NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDR74100NC.pdf | ||
VS348AE | VS348AE ORIGINAL QFP | VS348AE.pdf | ||
AP1084D25L | AP1084D25L ORIGINAL TO-252 | AP1084D25L.pdf | ||
L-TRHPXAXPE11IE-DB | L-TRHPXAXPE11IE-DB AGERE BGA | L-TRHPXAXPE11IE-DB.pdf |