창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUR1H151MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 238mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9578-2 UUR1H151MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUR1H151MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUR1H151, UUR1H151MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | SIT8008AI-83-33S-40.000000T | OSC XO 3.3V 40MHZ ST | SIT8008AI-83-33S-40.000000T.pdf | |
|  | CRCW25124M30FKTG | RES SMD 4.3M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124M30FKTG.pdf | |
|  | RG2012N-3742-W-T1 | RES SMD 37.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3742-W-T1.pdf | |
|  | 461164181 | 461164181 FAR SMD or Through Hole | 461164181.pdf | |
|  | MO58LAN | MO58LAN nuvoton LQFP48 | MO58LAN.pdf | |
|  | NHR60 | NHR60 TAIYO SMD or Through Hole | NHR60.pdf | |
|  | RJ23T3-BCOBT | RJ23T3-BCOBT SHARP HIP28 | RJ23T3-BCOBT.pdf | |
|  | ET231 | ET231 BOPLA SMD or Through Hole | ET231.pdf | |
|  | CH7024B-GF | CH7024B-GF CHRONTEL BGA | CH7024B-GF.pdf | |
|  | Y42AD | Y42AD FSC MSOP8 | Y42AD.pdf | |
|  | LM324AM/NOPB | LM324AM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM324AM/NOPB.pdf |