창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUR1E470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9577-2 UUR1E470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUR1E470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUR1E470, UUR1E470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1N1187R | DIODE GEN PURP REV 300V 35A DO5 | 1N1187R.pdf | |
![]() | CJT30015RJJ | RES CHAS MNT 15 OHM 5% 300W | CJT30015RJJ.pdf | |
![]() | AT27C25620DC | AT27C25620DC ATMEL SMD or Through Hole | AT27C25620DC.pdf | |
![]() | LB-2518-T1R0MK | LB-2518-T1R0MK KEMET SMD | LB-2518-T1R0MK.pdf | |
![]() | P7N60A4 | P7N60A4 ORIGINAL SMD or Through Hole | P7N60A4.pdf | |
![]() | LXY16VB222M 16X20 LL | LXY16VB222M 16X20 LL NEC NULL | LXY16VB222M 16X20 LL.pdf | |
![]() | G6A-274P-ST-US-3V | G6A-274P-ST-US-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6A-274P-ST-US-3V.pdf | |
![]() | LP2992AILDX-5.0/NOPB | LP2992AILDX-5.0/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LP2992AILDX-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | 938-160 | 938-160 BIV SMD or Through Hole | 938-160.pdf | |
![]() | RCR1616NP-22OM | RCR1616NP-22OM SUMIDA SMD or Through Hole | RCR1616NP-22OM.pdf | |
![]() | 150D684X9010A2 | 150D684X9010A2 spwvishaycom/docs//dpdf SMD or Through Hole | 150D684X9010A2.pdf | |
![]() | A542 | A542 ORIGINAL TO-92 | A542.pdf |