창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUR1C471MNL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 307mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6218-2 UUR1C471MNL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUR1C471MNL6GS | |
| 관련 링크 | UUR1C471, UUR1C471MNL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GL045F33CDT | 4.5MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33CDT.pdf | |
![]() | MCA12060D9761BP500 | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D9761BP500.pdf | |
![]() | HRG3216P-1800-B-T5 | RES SMD 180 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1800-B-T5.pdf | |
![]() | MP2360DGLFZ | MP2360DGLFZ mps INSTOCKPACK5000 | MP2360DGLFZ.pdf | |
![]() | CSP1004M | CSP1004M ORIGINAL PLCC | CSP1004M.pdf | |
![]() | YTF831 | YTF831 ORIGINAL SMD or Through Hole | YTF831.pdf | |
![]() | TMS44C256DJ-10 | TMS44C256DJ-10 TI SMD or Through Hole | TMS44C256DJ-10.pdf | |
![]() | UPB74LS368D | UPB74LS368D NEC DIP16 | UPB74LS368D.pdf | |
![]() | LNW2H332MSEH | LNW2H332MSEH NICHICON SMD or Through Hole | LNW2H332MSEH.pdf | |
![]() | BK1-S500-6-3-R | BK1-S500-6-3-R COOPERBUSSMAN SMD or Through Hole | BK1-S500-6-3-R.pdf | |
![]() | LSA0563-P99T43FAA | LSA0563-P99T43FAA LSI QFP | LSA0563-P99T43FAA.pdf |