창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUR1C331MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 270mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6216-2 UUR1C331MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUR1C331MNL1GS | |
관련 링크 | UUR1C331, UUR1C331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
1SP6-OOO2 | 1SP6-OOO2 HP TQFP100 | 1SP6-OOO2.pdf | ||
X7R 22nF | X7R 22nF ORIGINAL SMD or Through Hole | X7R 22nF.pdf | ||
MT48LC2M8A1TG-8BS | MT48LC2M8A1TG-8BS MICRON TSOP | MT48LC2M8A1TG-8BS.pdf | ||
FB005MM2V162 | FB005MM2V162 PHI SMD or Through Hole | FB005MM2V162.pdf | ||
EUA2123AIR1 | EUA2123AIR1 EUTECH SMD or Through Hole | EUA2123AIR1.pdf | ||
BB2887 | BB2887 MMI DIP24 | BB2887.pdf | ||
EPL2014-222MLC | EPL2014-222MLC CC SMD or Through Hole | EPL2014-222MLC.pdf | ||
251ULR80S10 | 251ULR80S10 IR SMD or Through Hole | 251ULR80S10.pdf | ||
IB1212T-1W | IB1212T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | IB1212T-1W.pdf | ||
1658527-6 | 1658527-6 TECONNECTIVITY 16Position2Row2. | 1658527-6.pdf | ||
U6096BA | U6096BA tfk SMD or Through Hole | U6096BA.pdf | ||
PCA1462U/F2 | PCA1462U/F2 NXP SMD or Through Hole | PCA1462U/F2.pdf |